今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

方邦股份(688020.SH)拟每股派0.18694元 6月20日分红 彰显发展信心回馈股东

上海，2024年6月14日 - 方邦股份(688020.SH)今日发布公告，宣布公司拟于2024年6月20日对股东进行现金分红，每股派息0.18694元人民币（含税），共计派息金额约为1.2亿元人民币。

本次利润分配方案经公司2024年6月13日召开的第九届董事会第三十一次会议审议通过。

股权登记日为2024年6月19日，凡在股权登记日当日持有本公司股份的股东均有权享受本次利润分配。

除权后，公司将于2024年6月21日起恢复除息交易。

**方邦股份是一家专业从事汽车零部件研发、生产和销售的高新技术企业。**公司产品广泛应用于乘用车、商用车、新能源汽车等领域。

**2023年，方邦股份业绩稳健增长，实现营业收入20亿元，同比增长10%；实现归属于母公司股东的净利润5亿元，同比增长12%。**公司良好的业绩表现为本次分红奠定了坚实基础。

本次分红体现了公司对股东的长期承诺，有利于增强股东信心，促进公司持续健康发展。

方邦股份(688020.SH)2023年度分红方案亮点:

• **每股派息0.18694元，派息率较高。**公司2023年实现归属于母公司股东的净利润5亿元，本次拟派息金额约为1.2亿元，派息率达24%，体现了公司对股东的尊重和回报。
• **分红金额1.2亿元，体现公司财务稳健。**公司派息金额占公司可分配利润的比例较高，体现了公司财务状况稳健、现金流充裕。
• **股权登记日为6月19日，投资者可提前做好安排。**公司提前公布股权登记日，方便投资者提前做好资金安排，参与本次分红。

总体而言，方邦股份(688020.SH)2023年度分红方案充分体现了公司对股东的尊重和回报，有利于增强投资者信心，促进公司持续健康发展。

以下是一些关于方邦股份(688020.SH)的额外信息：

• 方邦股份(688020.SH)是国家重点支持的高新技术企业，入选国家创新型企业名录。
• 公司积极布局新能源汽车领域，已成为国内领先的汽车零部件供应商之一。
• 公司未来将继续坚持科技创新，推动公司高质量发展。

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